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高分子扩散焊机特点
2019.07.24

设备特点:

结构型式:气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式:变频逆变、触摸屏自动控制
温度控制范围:400-900°C                        工作环境温度:-5至+45°C


高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求,加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300MM可根据不同产品定制焊接面积


高分子扩散焊机设备全自动数控操作,压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05T;焊接强度稳定:整个产品焊接面均能达到80-120N;高分子扩散焊机设备耗电低:焊接230*185*3mm铝软连接耗电为:25KW/小时。



焊机操作简单,无需依赖员工经验,可根据焊接产品的特性,一次性设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动一次性完成焊接。



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谢伟华:
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